Mae sgleinio wyneb y bloc silicon yn uniongyrchol gysylltiedig ag ansawdd torri wafferi silicon. Yn y broses sgleinio, caiff y bloc silicon ei sgleinio'n olynol trwy olwyn malu bras ac olwyn malu dirwy. Swyddogaeth yr olwyn malu bras yw torri'r haen sydd wedi'i difrodi ar wyneb y bloc silicon; swyddogaeth yr olwyn malu dirwy yw sgleinio a chael gwared ar olion yr haen sydd wedi'i difrodi a thywod bras ar wyneb y bloc silicon.
1. Statws presennol
Mae'r gweithdy wafer silicon monocrystalline yn agor peiriant i gyflymu torri laser. Os yw'r gweithredwr ychydig yn ddiofal yn ystod y gwaith gwirioneddol, bydd ansawdd torri laser y bloc silicon yn wael. Y prif bwyntiau yw: mae marciau llifio ar wyneb y bloc silicon wedi'i dorri â laser; mae maint y bloc silicon yn "chwyddo" yn y canol; mae siâp y bloc silicon lleol yn cael ei blygu oherwydd datgysylltu. Ar hyn o bryd, ni all yr olwyn malu brwsh yn y gweithdy bellach gael gwared ar y marciau llif a achosir gan dorri laser yn llwyr; ar gyfer y bloc silicon "bol chwyddo", oherwydd gallu caboli cyfyngedig yr olwyn malu brwsh, ni all gael gwared ar y maint mawr yn y canol. Ar yr adeg hon, mae angen dybryd am olwyn malu gyda gallu malu cryfach.
2. Gweithredu strategaeth
Prif egwyddor y peiriant caboli a ddefnyddir yn y gweithdy ar hyn o bryd yw sgleinio wyneb y bloc silicon trwy olwyn malu bras ac olwyn malu dirwy. Ar hyn o bryd, mae olwyn malu diemwnt yn disodli olwyn malu bras y peiriant sgleinio, ac mae'r olwyn malu dirwy yn defnyddio olwyn malu brwsh i sgleinio'r bloc silicon.
Mae'r arbrawf yn defnyddio olwyn malu wedi'i bondio â resin diemwnt. Gellir defnyddio pob diemwnt artiffisial naturiol ar gyfer torri. Mae diemwnt yn ffurf hynod o gryf o garbon. Mae'n amffiffilig i haearn ac yn achosi difrod cyflym. Yr asiant bondio yw resin epocsi. Mae rhwymwr math yn cael effaith dampio benodol ar ddirgryniadau a achosir gan ffrithiant mewn bywyd. Gan ddefnyddio pŵer malu cryf yr olwyn malu diemwnt, gellir dileu rhai problemau wyneb y bloc silicon a achosir gan y peiriant torri, megis: mae marciau llifio ar wyneb y bloc silicon wedi'i dorri gan y laser; mae maint y bloc silicon yn "chwyddo" yn y canol; Gellir cyflawni canlyniadau da trwy blygu siâp y bloc silicon lleol a achosir gan yr egwyl, perfformio sgleinio sylfaenol, ac yna defnyddio olwyn malu dirwy i wella wyneb y bloc silicon.
